Vui lòng dùng định danh này để trích dẫn hoặc liên kết đến tài liệu này:
http://thuvienso.bvu.edu.vn/handle/TVDHBRVT/16822Toàn bộ biểu ghi siêu dữ liệu
| Trường DC | Giá trị | Ngôn ngữ |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Jie Cheng | |
| dc.date.accessioned | 2018-01-18T09:26:43Z | - |
| dc.date.available | 2018-01-18T09:26:43Z | - |
| dc.date.issued | 2018 | |
| dc.identifier | 10.1007/978-981-10-6165-3 | |
| dc.identifier.uri | http://thuvienso.bvu.edu.vn/handle/TVDHBRVT/16822 | - |
| dc.language.iso | en | |
| dc.publisher | Springer | |
| dc.subject | Engineerring | |
| dc.title | Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect | |
| dc.title.alternative | Springer Theses | |
| dc.type | ebook | |
| Bộ sưu tập: | Engineering | |
Các tập tin trong tài liệu này:
| Tập tin | Mô tả | Kích thước | Định dạng | |
|---|---|---|---|---|
| 978-981-10-6165-3.pdf | 6,64 MB | Adobe PDF |  Đăng nhập để xem toàn văn |
Khi sử dụng các tài liệu trong Thư viện số phải tuân thủ Luật bản quyền.